Вопросы и ответы
В данном разделе приведено подробное описание аббревиатур характеристик товаров
|
RAID контроллер (1)
Степень защиты (1)
Форм-фактор (1)
|
Технологический процесс
| Технологический процесс |
|---|
|
Техпроцесс – это, по сути, размер транзисторов. А основа производительности процессора заключается именно в транзисторах. Соответственно, чем размер транзисторов меньше, тем их больше можно разместить на кристалле процессора. При производстве п/п изделий применяется фотолитография и литографическое оборудование. Разрешающая способность (в мкм и нм) этого оборудования (т. н. проектные нормы) и определяет название применяемого конкретного технологического процесса.  Исследовательский центр ИМЕК (Бельгия) и компания Cadence Design Systems создали технологию и в начале 2018 года выпустили первые пробные образцы микропроцессоров по технологии 3 нм. Samsung к 2021 году намерена начать производство 3-нанометровой продукции с использованием технологии GAAFET.
Ключом к переходу на нормы 3 нм стала технология Gate All Around (GAAFET), которая сменит используемую сейчас технологию FinFET.
В мае 2021 года IBM заявила о создании первого 2 нм чипа. По предположениям — в 2029 году Intel планирует переход на 1,4 нм. |
