Вопросы и ответы
RAID контроллер (1)
Степень защиты (1)
Форм-фактор (1)
|
Тепловыделение (TDP)
Тепловыделение (TDP) |
---|
Конструктивные требования по теплоотводу, требования по теплоотводу (англ. thermal design power, TDP) — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора или другого полупроводникового прибора. К примеру, если система охлаждения процессора рассчитана на требования по теплоотводу 30 Вт, она должна обеспечивать отвод 30 Вт тепла при нормальных условиях. Требования по теплоотводу (TDP) показывают не максимальное теоретическое тепловыделение процессора, а лишь минимальные требования к производительности системы охлаждения в условиях «сложной нагрузки». При выборе системы охлаждения для процессора нужно отталкиваться от значения TDP, указанного производителем устройства, однако покупать охлаждение лучше всего с запасом минимум 50% от заявленного TDP. А если вы решите заняться разгоном, то к выбору системы охлаждения нужно подойти еще тщательнее.
TDP — достаточно важный параметр, но сейчас это больше маркетинговый термин, из-за чего каждая из компаний старается указать наименьше значение для своего изделия. А с учетом того, что в работу процессора вмешиваются производители материнских плат, это значение утратило свое первоначальное обозначение. TDP заявлен один, энергопотребление — совершенно другое, а брать систему охлаждения нужно с запасом на 50% от заявленного TDP. |